口腔崩解片
通過以正確的方式使用CELNY，可以在不延遲崩解時(shí)間的情況下提高口服崩解片的片劑硬度。
口腔崩解薄膜
CELNY可以作為薄膜基質(zhì)和增塑劑使用。
緩釋制劑
使用高粘度品種的CELNY，可以控制活性成分的溶出速度。
CELNY的型號
| CELNY | SSL | SL | L | M | H | VH | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 粘度 (mPa·s) 20℃/2% 水溶液 | 2.0-2.9 | 3.0-5.9 | 6.0-10.0 | 150-400 | 1000-4000 | 4001-6000 | |
| 分子量（GPC法） | 40,000 | 100,000 | 140,000 | 700,000 | 1,000,000 | 2,500,000 | |
| 粒 徑 | 常規(guī)型 (40 mesh pass) D50: 150-190 μm |  ＊ | | | | | |
| 細(xì)粉型 (100 mesh pass) D50: 80-110 μm | | | | | | ||
| 超細(xì)粉 (330 mesh pass) D50: 20 μm | | ||||||
| 用 途 | 緩釋基體基劑  | ||||||
＊ 常規(guī)粉末的粒徑：85μm
= 干式/作為粉末使用
= 濕法/作為溶液使用
包衣基質(zhì)
CELNY可以作為薄膜包衣的基質(zhì)和增塑劑使用。
CELNY的型號
| NISSO HPC | SSL | SL | L | M | H | VH | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 粘度 (mPa·s) 20℃/2% 水溶液 | 2.0-2.9 | 3.0-5.9 | 6.0-10.0 | 150-400 | 1000-4000 | 4001-6000 | |
| 分子量（GPC法） | 40,000 | 100,000 | 140,000 | 700,000 | 1,000,000 | 2,500,000 | |
| 粒 徑 | 常規(guī)型 (40 mesh pass) D50: 150-190 μm | ＊ | | | | | |
| 細(xì)粉型 (100 mesh pass) D50: 80-110 μm | | | | | | ||
| 超細(xì)粉 (330 mesh pass) D50: 20 μm | | ||||||
| 用 途 | 薄膜包衣基劑 | ||||||
| 薄膜包衣可塑劑 | |||||||
＊ 常規(guī)粉末的粒徑：85μm
= 干式/作為粉末使用
= 濕法/作為溶液使用
難溶性藥物溶解性改善
CELNY在加熱熔融混揉法、噴霧干燥法、納米懸架法等任何一種溶解性改善方法中都可以作為基質(zhì)使用。
| CELNY | SSL | SL | L | M | H | VH | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 粘度 (mPa·s) 20℃/2% 水溶液 | 2.0-2.9 | 3.0-5.9 | 6.0-10.0 | 150-400 | 1000-4000 | 4001-6000 | |
| 分子量（GPC法） | 40,000 | 100,000 | 140,000 | 700,000 | 1,000,000 | 2,500,000 | |
| 粒 徑 | 常規(guī)型 (40 mesh pass) D50: 150-190 μm | ＊ | | | | | |
| 細(xì)粉型 (100 mesh pass) D50: 80-110 μm | | | | | | ||
| 超細(xì)粉 (330 mesh pass) D50: 20 μm | | ||||||
| 用 途 | 加熱熔融混煉法
| ||||||
| 噴霧干燥法 | |||||||
| 納米懸架法 | |||||||
＊ 常規(guī)粉末的粒徑：85μm
= 干式/作為粉末使用
= 濕法/作為溶液使用
- 型號一覽、一般信息
- 基本理化性質(zhì)、穩(wěn)定性
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在各種工藝中的應(yīng)用
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用途